GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 টুকরা
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
মূল্য
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
বৈশিষ্ট্য গ্যালারী পণ্যের বর্ণনা উদ্ধৃতির জন্য আবেদন
বৈশিষ্ট্য
বিশেষ উল্লেখ
মডেল: GTP200
তাপ পরিবাহিতা: 8.0 ডাব্লু/এমকে
বেধ পরিসীমা: 0.5 মিমি-5.0 মিমি
কঠোরতা: তীরে 00 25-45
ব্রেকডাউন ভোল্টেজ: 10 কেভি/মিমি
ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা: 1.0 x 10^12 ওহম-সেমি
ঘনত্ব: 3.2 +/- 0.2 গ্রাম/সেমি3
অপারেটিং তাপমাত্রা: -40 থেকে 200 সে
শিখা রেটিং: UL94 V-0
রঙ: ধূসর, কাস্টম রং উপলব্ধ
শক্তিবৃদ্ধি: ফাইবারগ্লাস জাল
আঠালো: ঐচ্ছিক ডবল পার্শ্বযুক্ত
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

মৌলিক তথ্য
উৎপত্তি স্থল: ডংগুয়ান, গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম: Race
সাক্ষ্যদান: ISO9001, ISO14001, IATF16949
মডেল নম্বার: GTP200
প্রদান
প্যাকেজিং বিবরণ: ডিসিক্যান্ট সহ এক্সপোর্ট কার্টনে পিই ফিল্ম মোড়ানো প্যাড, প্রতি শক্ত কাগজে 500 টুকরা
ডেলিভারি সময়: স্টকের জন্য 5-7 কার্যদিবস, কাস্টম ডাই-কাটিং এর জন্য 12-18 দিন
পরিশোধের শর্ত: টি/টি, এল/সি, পেপ্যাল, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
যোগানের ক্ষমতা: প্রতি মাসে 800000 পিস
পণ্যের বর্ণনা
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
প্রস্তাবিত পণ্য
আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন
ব্যক্তি যোগাযোগ : Miss. Ani
টেল : 139237177061
ফ্যাক্স : 86-139-2371-7061
অক্ষর বাকি(20/3000)